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行业动态

垂直整合风潮再起 重写半导体游戏规则
发布时间:2016-01-08 15:20

    近来有EDA业者开始朝向系统整合市场发展,晶片设计已不再是唯一的获利来源,这一点从诸多系统厂开始打造自有晶片,便可见端倪。唯有系统业者深知心目中理想的系统效能与规格,所以从晶片设计下手,方能达到此一目标。像是苹果、三星与华为等,都是鲜明的例子。从这一点来看,过去科技产业常见的垂直分工态势,将有会朝向“垂直整合”发展,系统业者将从中扮演主导角色。
    虽然物联网能创造的产值极大,但半导体能从中分食的大饼仍然有限,原因在于还有软体、应用服务等层面需要兼顾,半导体业者仍然要从“系统思维”来思考竞争策略。
    台工研院IEK系统与IC制程技术部资深研究员林宏宇也谈到,物联网产业具备长尾特性,导致系统业者开始跨足自有晶片设计,这种作法将会缩短传统供应链之间的距离,系统厂商也能与矽智财(IP)供应商有所接触。这也将进一步牵动晶圆代工、EDA、矽智财供应与晶片设计服务等业者的市场战略的改变。但考量到投资风险,系统业者可以先倾向订定详尽的晶片规格,再透过晶片设计服务业者向矽智财业者授权处理器核心的模式来共同开发,以降低开发风险。
    半导体产业的游戏规则正在改变,但唯一确定的是游戏规则还没有明朗化,半导体业者们若没有开始采取行动,极有可能会被淘汰出局。

“台积电虽然在晶圆代工领域称雄,市占率也不断提升,未来也有极有机会在10奈米制程与英特尔对决,但面对游戏规则改变,台积电若不采取行动,反而可能会害了自己。”

    过去的65奈米制程,除了第一轮的应用处理器业者会使用外,其他的数位晶片业者也会在之后的时间跟进采用,所以长期来看,65奈米制程的产能利用率可以维持一定的高度。但进入20奈米制程之后,你会发现愿意采用先进制程的晶片业者数量开始减少,一旦苹果与高通开始进入更为先进的制程,那么20奈米的产能利用率要由谁来填补?过去也曾有半导体业界人士谈到,像是意法半导体的MEMS晶圆厂,永远都是以八寸晶圆厂来进行生产,而且产能十分惊人,意法半导体会不会将产品委外,或许会有部份产品会采取这样的策略,但与此同时,会有其他的产品线补上,以确保产能满载,同时也能兼顾成本效益。
    若未来系统业者会扮演主导角色,那么晶圆代工业者也能从系统角度切入,试图扮演系统业者的“主要供应商”,以苹果为例,不仅应用处理器,像是基频处理器、电源管理与触控晶片等,通通都可以委由单一业者代工,这种作法可以强化系统业者对于晶圆代工业者的依赖性,若系统业者打算自行设计晶片,晶圆代工业者也可以反客为主与系统业者接洽,取得主动地位,也不失为一种恰当的市场策略。